可能附着的灰尘杂质。
清洗完成，又经过烘干程序，硅片这才进入到匀胶阶段。
匀胶机内部，光刻胶在机器作用下，均匀涂抹在了硅片上，形成一道光刻胶薄膜。
渡完膜的硅片随着生产线前进，很快便被贴上一张早已制作好的掩膜版。
直到此刻，硅片才能进入曝光阶段，使用到众人熟知的光刻机。
这也是整个芯片生产中，工艺最为复杂的环节。
掩膜板上有预先设计好的电路图案，光刻机的极紫外线光束照射下，立刻就与电路图案区域的光刻胶形成反应，在光刻胶这一层形成了掩膜版中的电路图案。
曝光完成之后就是显影，使用可以与被改变性质的光刻胶产生反应的显影液，将其完全溶解。
显影之后，又是一个清洗烘干的程序，然后继续被传送到蚀刻机当中进行蚀刻。
因为现在的晶体管结构，都是多层次三维立体的，所以不可能一次性完成硅片的加工。
以上的程序，会继续重复6到8次，才能获得最终的3D晶体管。
如此，再次经过离子注入、清除各种残留、绝缘层处理、CMP研磨后等等多个步骤后，才算是将一块硅片加工完成。
第143章 芯片流片(2/2),点击下一页继续阅读。